I. Introduzione
1. ha condotto la materia prima principale per il LED, il LED si basano principalmente sul chip alla luce. I seguenti sono gli stessi come il "
2. led chip è un solido dispositivo di illuminazione del LED, è un nodo di P-N, può essere convertita direttamente in luce. Cuore di LED è un chip di illuminazione LED, un'estremità del chip applicato su una staffa, un'estremità è negativa, l'altra estremità dell'alimentatore collegato al catodo, in modo che l'intero chip è incapsulato in resina epossidica.
Composizione
1. la composizione di wafer: arsenico (AS) indio gallio (Ga) alluminio (AL) (a) stronzio di fosforo (P) azoto (N) (Si) diversi elementi di questi elementi. I seguenti sono gli stessi come il "
2. led chip Composizione: dalla striscia dorata, Polo P, polo N, giunzione PN, back composizione composizione (strato di chip indietro oro doppio pad) strato d'oro.
Classificazione
1.Led
1) in base ai punti luminosi luminosità:
A.Luminosità generale: R﹑H﹑G﹑Y﹑E, ecc.;B.Alta luminosità: VG﹑VY﹑SR, ecc.;C.Alta luminosità: UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF.D.Luce visibile (infrarosso): IR, Signore﹑VIR﹑HIR;E.Tubo a raggi infrarossi ricevitore T;F.Tubo fotoelettrico: PD
2)By la composizione degli elementi:
A. binario chip (fosforo﹑Gallio): H﹑G, ecc.; B. wafer ternario (fosforo﹑Gallio﹑arsenico): SR﹑HR﹑UR; C. wafer quaternario (fosforo﹑Gallio﹑Indio): SRF, HRF, URF, VY, HY, UY, UYS, UE, HE, UG.
2.Lcircuito integrato ed
1) conformemente all'uso di punti: chip led di alta potenza, led di potere basso di chip due;
2) in base ai punti di colore: principalmente diviso in tre tipi: rosso, verde e blu (bianco materie);
3) in base ai punti di forma: generalmente diviso in quadrati film, due dischi;
4) in base ai punti dimensione: chip a bassa potenza è generalmente diviso in 8mil 9mil, 12mil, 14mil e così via.
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