Tecnologia flip chip è attualmente molto popolare concetto, i suoi vantaggi, credo che tutti noi abbiamo imparato. Ma ora non è popolare per il più grande motivo ci sono due punti:
In primo luogo, come la nuova tecnologia ci vorrà del tempo per esplorare la forma, la decisione finale di mercato alla sua vita.
In secondo luogo, la sovversione flip LED della tradizionale tecnologia LED, dal chip fino a quando il pacchetto, che richiederà un equipaggiamento superiore, prendere il pacchetto che può essere flip chip front-end attrezzature costi certamente aumenterà molto, che imposta la soglia, affinché Alcune aziende, semplicemente, non possono accedere a questa tecnologia.
Flip chip tecnologia di saldatura è una delle tecnologie core di APT
Chip chip flip vantaggi tecnici:
Rispetto con il chip, ha migliore funzione di raffreddamento. Allo stesso tempo, abbiamo progettazione epitassiale, tecnologia chip e progettazione di chip grafici con flip di saldatura. Chip prodotti con bassa tensione, alta luminosità, elevata affidabilità, densità di corrente ad alta saturazione, ecc.; accoppiato con il flip chip può essere integrato nel circuito di protezione del substrato, chip affidabilità e prestazioni significativamente contribuire; Inoltre, l'utilizzo del metodo della saldatura flip chip, più facile raggiungere modulo livello di chip ad alta potenza, una varietà di funzioni della sorgente luminosa chip integrato, LED chip modulo resa e prestazioni rispetto la struttura verticale, hanno una maggiore vantaggio.
Il concetto modulare di sorgente luminosa a LED
Che cosa è condotto modularità di sorgente luminosa? Sorgente luminosa LED, componenti termici e gruppo di alimentazione unità di stampaggio, integrato per completare l'alta integrazione "luce, elettricità, calore". Questo rende il prodotto semplice e poco costoso, è una tendenza nello sviluppo futuro dell'illuminazione dei semiconduttori. Anni fa, ultra-Yi Lighting Division ha introdotto chip di LED di potenza di azionamento integrato. Di modularizzazione sorgente luminosa del LED, è possibile ridurre il collegamento intermedio dal chip del sistema. L'intero processo, chiamato all'estero: pacchetto di sistema.
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