La sorgente luminosa a LED tradizionale (tra cui COB) ha una più grande superficie luminosa, che non è facile ottimizzare l'aspetto strutturale delle lampade. In questa tendenza, con piccoli emettitori di luce superficiale ad alta intensità raggi le caratteristiche di uscita, oro senza struttura di confezionamento della PANNOCCHIA ad alta densità è diventato un gran numero di tecnologia LED in Nova abbagliante, l'industria, quindi, l'uso del pacchetto della PANNOCCHIA la tecnologia ha quali sono i vantaggi?
La pannocchia è venuta, la piccola spaziatura LED TV entra nella fase di nuova
Qual è la tecnologia di visualizzazione del campo ridotto cob (chip a bordo)? Cioè, il LED che emettono luce cristallo direttamente incapsulati sulla scheda PCB, e la cella unità combinate in una tecnologia di visualizzazione. Allo stato attuale, Granville Chong, Sony e altri giganti del settore della tecnologia ha dato forte sostegno.
Visualizzazione su grande schermo high-end nazionali leader marchio Wei Chuang crede che piccola spaziatura LED display può essere diviso in due fasi: la prima fase è quello di risolvere il problema dell'uso, la rivoluzionaria tecnologia di nucleo si manifesta nella spaziatura pixel per ridurre di sotto 2 millimetri, produzione di massa di prodotto p 1.5 e p 1.2; la seconda fase dell'esposizione di LED di piccola spaziatura è principalmente quello di fornire maggiore affidabilità del prodotto e l'effetto di esperienza visiva, in cui pannocchia incapsulamento è uno dei sensi più importanti di tecnologia.
Spaziatura piccola COB pacchetto led perché così magico
Nel processo di funzionamento ad alta temperatura, grazie ai diversi materiali nel pacchetto di patch SMD della lampada LED perline, quali stent di rame, resina epossidica resina materiale e coefficiente di espansione termica di cristallo, il cambiamento di stress di calore della lampada bead è inevitabile. Questo è diventato la piccola spaziatura LED schermo cattivo luci, morto del nucleo "colpevole".
e l'uso di tecnologia di imballaggio COB, nella cialda dopo il processo di packaging, ha condotto una tantum per diventare la più piccola unità di visualizzazione cellulare, nessuna necessità di tardi due "adesivi tabella" saldatura di cristallo. Questo processo di progettazione, attraverso la riduzione di un'elevata precisione e funzionamento ad alta temperatura ambiente, il massimo grado di protezione della crystal LED elettrico e della stabilità della struttura dei semiconduttori, può rendere il display del tasso cattivo lampada verso il basso per un grandezza o più.
Pacchetto complessivo, tecnologia COB gode un sacco
Piccola spaziatura e schermo a LED di cattiva luce e stabilità dell'angolo, oltre al processo di "alta temperatura" saldatura reflow danni, ci sono diverse aree necessità di attribuire grande importanza a:
In primo luogo, mostrare il processo di collisione dell'unità. Prodotti SMD del tallone lampada non è con la connessione senza giunte di PCB, che semplifica il processo di collisione causare stress in un'unica lampada perline concentrato. E il grande schermo sistema di trasporto, installazione e così via, ci sono vibrazioni inevitabili e collisione. Ciò ha provocato un piccola spaziatura LED display luce tasso di male di aumento di "ingegneria". Tecnologia di incapsulamento di pannocchia, attraverso la resina epossidica, wafer, bordo del PWB di altamente integrato di stampaggio, di legame può efficacemente proteggere il chip e chip stabilità parti connettore elettrico.
In secondo luogo, l'uniformità della temperatura nel processo il sistema. La maggiore spaziatura tra i prodotti più piccoli SMD pacchetto piccola spaziatura, più l'uso di cristalli led di piccole particelle ad alta potenza. Allo stesso tempo, il divario tra il branello della lampada e la piastra di visualizzazione conduce dall'ostacolo di capacità di conduzione di calore durante la lavorazione di wafer. COB pacchetto a causa dell'uso di un processo più integrato, in modo che la selezione di cristallo può scegliere l'area di alimentazione di bassa densità, particelle di cristallo più grande numero di chip e quindi ridurre il punto luminoso di nucleo di intensità di lavoro. Allo stesso tempo, il pacchetto di pannocchia realizza la dissipazione di calore senza cuciture completamente allo stato solido sotto la resina epossidica, che rende il termico a concentrazione di cristalli di LED in diminuzione di condizione, che può prolungare la vita del prodotto e migliorare la stabilità di lavoro la sistema.
Terzo, il complessivo processo di confezionamento, cob per raggiungere "tenuta cinque prevenzione." Cioè, pannocchia può essere ottimo cristallo, cristallo parti di collegamento elettrico del "impermeabile, a prova d'umidità, antipolvere, anti-statica, ossidazione-prova." Confrontato con incapsulamento di SMD, i danni a lungo termine di stabilità chimica ed elettrica dei collegamenti elettrici si verifica nel processo, soprattutto in presenza di vibrazioni e collisioni-uno dei colpevoli di luci male persistente a lungo termine applicazioni.
Nel suo complesso, il pacchetto di pannocchia è un processo che mette a confronto i prodotti SMD per fornire "alta affidabilità".
