1. trasmettere la tensione viene ridotta, luce oscura
R: uno è l'elettrodo e il materiale luminescente per il contatto ohmico, ma la resistenza di contatto, principalmente dal substrato materiale a causa di difetti di concentrazione o elettrodo Bassi.
B: uno è l'elettrodo e il materiale è non-conduttivo, si verifica principalmente l'evaporazione di processo chip elettrodo preparazione del primo strato dell'elettrodo quando l'estrusione o la cartella, la distribuzione della posizione.
Inoltre, il processo di imballaggio può anche causare l'inoltra la pressione è bassa, il motivo principale non è pieno di plastica argento indurimento, stent o chip contaminazione elettrodo causata dalla grande resistenza di contatto o instabilità di resistenza di contatto. Caduta di tensione diretta nel test di tensione fissa, la corrente attraverso il chip è piccola, quindi le prestazioni di dark spot, c'è un fenomeno scuro è il chip stesso, bassa efficienza luminosa, pressione positiva discesa normale.
2.Difficult a pressione di saldatura: (soprattutto giocando antiaderente, l'elettrodo fuori, piercing l'elettrodo)
R: non si attaccano: principalmente perché l'elettrodo di superficie ossidazione o colla
B: non c'è contatto con il materiale luminescente non è forte e più spesso strato non è forte, di cui lo strato principale di ispessimento fuori.
C: piercing dell'elettrodo: solitamente con il materiale del circuito integrato, il materiale non è rotto e la resistenza del materiale è facile da penetrare l'elettrodo, i materiali GAALAS generali (ad esempio alta chip rosso, infrarosso) che il materiale GAP facile portare l'elettrodo.
D: pressione saldatura debug deve essere dalla temperatura di saldatura, potenza ad ultrasuoni, ultrasuoni tempo, pressione, le dimensioni della palla, lo stent posizionamento per regolare.
3. differenza di colore light:
R: il colore della luce chip stesso è significativamente differente a causa del problema di materiale epitax, ALGAINP quattro elementi della struttura quantistica è molto sottile, la crescita è difficile garantire che i componenti regionali coerenti. (La composizione determina la larghezza di banda proibita, la larghezza di banda proibita determina la lunghezza d'onda).
B: GAP chip giallo-verde, la lunghezza d'onda luminosa non sarà essere una deviazione grande, ma perché l'occhio umano su questa fascia di colore sensibile, è facile trovare parziale giallo, verde. Come la lunghezza d'onda è determinata dal materiale epitax, più piccolo della zona, più piccolo il concetto di deviazione del colore, così ci sono metodi di selezione adiacenti in M / operazione di T.
C: GAP gettone rosso qualche luce di colore è arancione, che è grazie al suo meccanismo luminescente per salto indiretto. Per la concentrazione di impurità, la densità di corrente aumenta, facile da produrre saturazione MAIUSC e luminescenza di impurità livello di energia, luce viene avviato all'arancio.
4. fluido effetto gate:
R: il diodo luminoso non può accendere a tensione normale, quando la tensione aumenta in una certa misura, la mutazione di corrente.
B: la causa del fenomeno fluido cancello è l'emergere di wafer epitassiali materiali luminescenti compaiono quando il mezzanino inverso, questo fenomeno di LED in IF = 20MA prova quando la caduta di pressione positiva è nascosto nell'uso del processo non è sufficiente per il bip olar tensione, le prestazioni non sono brillante, test disponibile informazioni dal diagramma transistor della curva di prova dello strumento possono anche essere una piccola corrente se = 10UA sotto la caduta di tensione diretta per trovare la piccola corrente sotto la caduta di pressione positiva significativamente più grande, potrebbe essere il problema.
5. invertire la perdita:
R: motivo: materiale epitassiale, produzione di chip, pacchetto di dispositivo, il test generalmente 5V corrente di dispersione inversa di 10UA, può essere fissata anche tensione inversa corrente inversa di prova.
B: diversi tipi di LED invertire le caratteristiche di una grande differenza: Pu verde, chip Pu giallo può raggiungere più di cento inversori di Spinta, mentre il chip generale è più di dieci venti volt.
C: la dispersione inversa causata dall'estensione è principalmente causata da difetti della struttura interna della giunzione PN. Il lato del chip non è corroso
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