Secondo i grandi dati dimostrano che la luce morta del LED può essere più di 100 ragioni, limitata al tempo, oggi solo la sorgente luminosa a LED, ad esempio, dalla sorgente luminosa a LED delle cinque principali materie prime (patatine, stent, fosforo, colla e linea d'oro) per iniziare, introdurre alcune delle ragioni che possono portare a luci morte.
Oggi, noi LED muoiono come esempio per analizzare il numero di motivi:
Per analisi guasti di dati di grandi dimensioni, la luce morta LED può essere più di 100 ragioni, limitata al tempo, oggi solo sorgente luminosa a LED, ad esempio, dalle cinque principali fonti di sorgenti luminose a LED (chip, staffa, fosforo, cristallo solido , E linea d'oro) per iniziare, introducono alcune delle ragioni che possono portare a luci morte.
C hip
La capacità anti-statica dell'anca 1. è povera
Le sfere della lampadina a LED degli indicatori antistatici dipendono dal chip di emissione del LED stesso, e il materiale di imballaggio è previsto per la tecnologia di pacchetto non ha nulla a che fare, o l'impatto dei fattori è molto piccolo, molto sottile; Le luci a LED sono più suscettibili a danni elettrostatici, la distanza tra i due perni Relationship, la distanza tra i due elettrodi dei chip a LED è molto piccola, di solito entro un centinaio di micron e il perno del LED è di circa due millimetri quando la carica elettrostatica per trasferire, maggiore è la distanza, più probabilità di formare una grande differenza di potenziale, cioè ad alta tensione. Pertanto, la chiusura delle luci a LED è spesso più soggetta ad un incidente elettrostatico.
2 .C difetti epitassiali hip
Wafer epitassiali del LED nel processo ad alta temperatura, il substrato, il sedimento residuo di camera di reazione MOCVD, il gas periferico e la sorgente Mo introducono impurità, queste impurità penetreranno nello strato epitassiale, per prevenire la nucleazione di cristallo di nitruro di gallio, la formazione di varie varietà di epitassiali difetti e, infine, nella formazione epitassiale della superficie di piccoli fori, che influenzeranno seriamente la qualità e le prestazioni del materiale cinematografico.
3 . C residui chimici dell'anca
L'elaborazione dell'elettrodo è il processo chiave per la fabbricazione di trucioli a LED, compresa la pulizia, l'evaporazione, l'ingiallimento, l'etching chimico, la fusione, la macinazione, entrerà in contatto con un sacco di detergenti chimici, se il chip non è abbastanza pulito, renderà residui chimici nocivi . Queste sostanze chimiche nocive saranno nel potere del LED, e la reazione elettrochimica con l'elettrodo, con conseguente luce morta, guasto di luce, scuro, nero e così via. Pertanto, è indispensabile identificare residui chimici di chip sull'impianto di confezionamento a LED.
4. Il chip è danneggiato
Il danneggiamento del chip LED indurrà direttamente a un guasto del LED, per cui è indispensabile migliorare l'affidabilità dei chip LED. Durante il processo di evaporazione, a volte è necessario fissare il chip con una clip a molla, creando così una clip. Operazione Huangguang se lo sviluppo non è completo e la maschera ha un foro farà la zona chiara ha più metallo residuo. Grano nel processo precedente, il processo come la pulizia, l'evaporazione, l'inchiostro giallo, l'incisione chimica, la fusione, la macinazione e altre operazioni devono utilizzare pinzette e cesti di fiori, veicoli, ecc., In modo che ci sarà una situazione di raschiamento dell'elettrodo di grano.
Elettrodo di chip sul giunto di saldatura: l'elettrodo di chip non è solido, causando un filo di saldatura dopo l'elettrodo spento o danni; l'elettrodo di chip stesso una scarsa saldabilità, porterà ad una saldatura a saldare; lo stoccaggio dei chip provocherà l'ossidazione superficiale dell'elettrodo improprio, la contaminazione delle superfici E così via, la leggera contaminazione della superficie di legame può influenzare la diffusione di atomi di metallo tra i due, causando fallimento o saldatura.
5 . la nuova struttura del chip e il materiale di origine non è compatibile
La nuova struttura dell'elettrodo a chip a LED con uno strato di alluminio, il ruolo dell'elettrodo nella formazione di uno strato di specchi per migliorare l'efficienza del chip, seguito in una certa misura, riducono la quantità di oro utilizzato nella deposizione elettrodo per ridurre i costi. Ma l'alluminio è un metallo relativamente vivace, una volta che il controllo della lana di impianto di imballaggio, l'uso del cloro superato la colla standard, l'elettrodo d'oro nello strato riflettente in alluminio reagirà con il cloro nella colla, con conseguente corrosione.
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